方案资料
方案概览
技术参数
FM-SWM系统技术参数
非接触式全场晶圆翘曲测量
- 测量对象：抛光晶圆，图形化晶圆 （圆形，方型，开孔等）
- 均匀全口径采样，最小采样间隔：0.1mm
- 检测口径 2 寸 - 8 寸/12 寸全口径 （可根据需求调整）
- 自动输出三维轮廓，曲率，薄膜应力，以及表面瑕疵
- 测量无需晶圆调平，单次测量时间：10-30s （随采样间隔变化）
三维翘曲
- 晶圆翘曲量范围： 200nm - 10mm （根据晶圆尺寸）
- 轮廓测量局部分辨率：20nm
- 轮廓测量重复精度：100nm
- 低频-高频翘曲软件分析
- 薄膜表面检测
- 瑕疵检测：裂纹，麻点，不均匀
- 裂纹分辨率：50um （分辨率可根据用户需求调整）
薄膜应力测量
- 测量范围：2MPa – 5000MPa
- 重复性：2MPa
- 相对精度：1%
- 样品温度范围：室温—300 度
应用领域 · 咨询前准备
请说明样品材质、尺寸及需要观察的特征。如果已有检测流程，也请一并说明，便于讨论适用的观察与制样条件。
相关技术 · 咨询前准备
请提供现有仪器、相机及接口信息，并说明是否需要图像记录或尺寸测量。具体配置、兼容范围与可选附件需结合型号核对。
