金相分析:纯铜金相制样抛光腐蚀方法及金相组织

纯铜,先电解抛光,后腐蚀。好像抛光效果不好,划痕还是存在。请指正,是否是抛光液不对,或条件没有掌握好?

过往我们曾经介绍过纯铜金相照片及试样制样制备方法,今天小编作为补充再次献上纯铜金相制备及分析案例一篇。

纯铜优秀图谱赏析

纯白铜C70600金相组织图1

白铜C70600,材料:10%白铜

纯白铜C70600金相组织图2

纯白铜C70600 ,材料:10%白铜

C72500白铜金相组织图谱1

C72500白铜,材料:白铜, 10% Ni, 2% Sn

C72500白铜金相组织图谱2

C72500白铜,材料:白铜, 10% Ni, 2% Sn

Q:

纯铜,先电解抛光,后腐蚀。好像抛光效果不好,划痕还是存在。请指正,是否是抛光液不对,或条件没有掌握好?腐蚀条件不知对否?

btw:抛光液是磷酸与水,腐蚀液是乙醇、盐酸与氯化铁。

金相显微镜拍摄的纯铜金相组织

A:

  • 照片感觉着抛光液和腐蚀液都应该没啥问题!只不过纯铜的硬度较小,抛光时用的力度稍微小点,另看试样表面有腐蚀坑了,是否是腐蚀时间有点长了,建议多做几个试样找到最佳的腐蚀时间腐蚀后用酒精冲洗表面,吹干!
  • 抛光效果不佳,可以考虑换用铜合金专用的抛光布,抛光时间短,效果还是好。个人感觉有的地方腐蚀效果不好!
  • 不知道你用水砂还是金相砂纸?你不妨试一下,看看能不能用化学抛光之后在电解抛光
  • 晶界好明显,怎么看起来像扫描电镜的图
  • 化学抛光就是是表面平整,而化学腐蚀的话是针对晶界或者某种物质腐蚀的。

上篇回顾:Q690低合金高强钢金相组织分析

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