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FM-SWM晶圆翘曲及应力测量系统

产品功能

1. 晶圆全场三维翘曲及纳米轮廓测量
2. 晶圆薄膜应力测量
3. 晶圆宏观缺陷及薄膜均匀性成像

检测对象

抛光晶圆(硅，砷化镓，碳化硅等材料)，图形化晶圆，键合晶圆，封装晶圆

面向行业

半导体晶圆生产企业，半导体制程工艺开发

一张图片介绍SWM晶圆检测系统

FM-SWM系统技术参数

非接触式全场晶圆翘曲测量

• 测量对象：抛光晶圆，图形化晶圆 （圆形，方型，开孔等）
• 均匀全口径采样，最小采样间隔：0.1mm
• 检测口径 2 寸 - 8 寸/12 寸全口径 （可根据需求调整）
• 自动输出三维轮廓，曲率，薄膜应力，以及表面瑕疵
• 测量无需晶圆调平，单次测量时间：10-30s （随采样间隔变化）

三维翘曲

• 晶圆翘曲量范围： 200nm - 10mm （根据晶圆尺寸）
• 轮廓测量局部分辨率：20nm
• 轮廓测量重复精度：100nm
• 低频-高频翘曲软件分析
• 薄膜表面检测
• 瑕疵检测：裂纹，麻点，不均匀
• 裂纹分辨率：50um （分辨率可根据用户需求调整）

薄膜应力测量

• 测量范围：2MPa – 5000MPa
• 重复性：2MPa
• 相对精度：1%
• 样品温度范围：室温—300 度