研究级材料检测显微镜CM80BD采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。配有8寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。
详细电动研究级材料检测显微镜CM80BD-AF采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节。8寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。
详细研究级材料检测显微镜CM60BD采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。配有6寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。
详细电动研究级材料检测显微镜CM60BD-AF采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节。6寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。
详细研究级材料检测显微镜CM40BD采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。特别是针对中小尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。
详细电动研究级材料检测显微镜CM40BD-AF采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节。特别是针对中小尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。
详细科研级三目正置透反射金相显微镜VM3500M采用优质的无限远色差校正光学系统,全新设计的一体化T型机架,全金属高压模铸而成,稳定性强,高倍观察时像面无抖动,确保高倍测量的检测精度。内置明场、偏光观察功能,单颗10W LED暖白光照明图像高亮度、高分辨率、正色还原。适合观察金相试样分析,工业检测电子芯片等样品。是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。
详细三目透反射正置金相显微镜CMY-290配置了透射、落射照明装置,既可以观察金属材料的金相组织结构,也可以观察半透明,甚至不透明的生物标本。采用了无限远长工作距平场消色差金相物镜和大视野目镜,具有成像清晰,视野广阔,操作方便等特点。是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。
详细MX8R三目明暗场微分干涉工业检测显微镜配置了落射与透射照明系统、明暗场半复消金相物镜、内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,造型美观,操作方便等特点,配备了高性能DIC组件,可以将明场观察下无法检测的细微高低差,转化为高对比度的明暗差并以立体浮雕新式表现出来,广泛用于LCD导电粒子,精密磁盘表面划痕检测等领域
详细BJX-2000现场金相显微镜,适用于大型工件的现场金相检验与失效分析。不用切割取样,直接在工件上研磨制样、观察、照像。对工件尤其是成品件不产生损伤。提高金属检验效率、完善工厂产品质量控制。同时也可用于实验室金相观察。
详细BJX-1000现场金相显微镜,适用于大型工件的现场金相检验与失效分析。不用切割取样,直接在工件上研磨制样、观察、照像。对工件尤其是成品件不产生损伤。提高金属检验效率、完善工厂产品质量控制。同时也可用于实验室金相观察。本仪器可选购配置CCD相机、WIFI无线相机、电子目镜、金相软件,可方便采集、保存、输入现场的图像进行分析研究。
详细BJ-D现场金相显微镜,适用于大型工件的现场金相检验与失效分析。不用切割取样,直接在工件上研磨制样、观察、照像。对工件尤其是成品件不产生损伤。提高金属检验效率、完善工厂产品质量控制。同时也可用于实验室金相观察。本仪器可选购配置CCD相机、WIFI无线相机、电子目镜、金相软件,可方便采集、保存、输入现场的图像进行分析研究。
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