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TZ660E全高清复消色差视频同轴光显微镜金属晶元聚合物研究

TZ660E全高清复消色差视频同轴光显微镜金属晶元聚合物研究

同轴光显微镜采用全高清4K复消色差连续变倍光学镜头,消除了色差和球差,在整个视场内都能获得高对比度、高分辨率的图像。适用于彩色成像和高灵敏度单色成像,复消色差连续变倍镜头搭配索尼芯片1200万像素相机,USB3.0接电脑输出可测量拍照录像等图片分析(可以根据需求选配HDMI、USB、WiFi、网口输出的相机)。设备小巧便捷可以根据现场要求定制不同的观测工作方式,适用于材料科学金属和合金分析、聚合物研究;电子行业半导体制造、光学元件检测;教育与研究。

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CM120BD-AF研究级电动12寸大平台半导体芯片晶圆LCD检查金相显微镜

CM120BD-AF研究级电动12寸大平台半导体芯片晶圆LCD检查金相显微镜

研究级电动12寸大平台半导体检查显微镜CM120BD广泛应用于芯片/晶圆/LCD,粒子爆破检查等行业使用。采用半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,其微分干涉效果可与进口品牌相媲美。用户可根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节,12寸大工作平台特别是针对线路板切片测量,晶圆检测,金相材料,高分子材料等尺寸较大的样器进行分析检测,本机配备了偏振系统可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。同时可以选配DIC干涉附件插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

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CM120BD研究级12寸大平台金相显微镜硅片半导体检测

CM120BD研究级12寸大平台金相显微镜硅片半导体检测

研究级12寸大平台半导体检查显微镜CM120BD广泛应用于芯片/晶圆/LCD,粒子爆破检查等行业使用。采用半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,其微分干涉效果可与进口品牌相媲美。用户可根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。特别是针对线路板切片测量,晶圆检测,金相材料,高分子材料等尺寸较大的样器进行分析检测,本机配备了偏振系统可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。同时可以选配DIC干涉附件插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

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VM2200M 三目电脑型正置金相显微镜

VM2200M 三目电脑型正置金相显微镜

VM2200M适用于对不透明物体进行显微观察,本仪器配置落射照明器、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,操作方便等特点,是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。

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VM4000M 透反射型三目金相显微镜

VM4000M 透反射型三目金相显微镜

VM4000M采用优质的无限远光路系统,配置了落射与透射照明系统、无限远长距平场消色差物镜、内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,造型美观,操作方便等特点,能分别对不透明物体或透明物体进行显微观察,尤其适合观察金相组织分析金属、矿相内部结构组织观察材料表面。

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VM2300M 带透反射光源的正置金相显微镜

VM2300M 带透反射光源的正置金相显微镜

VM2300M 三目透反射金相显微镜配置了透射、落射照明装置,既可以观察金属材料的金相组织结构,也可以观察半透明,以及不透明的生物标本。采用了平场消色差物镜和大视野目镜,具有成像清晰,视野广阔,操作方便等特点。

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