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VM2400I编码型倒置金相显微镜带亮度记忆
三目倒置编码金相显微镜VM2400I配置长距明场平场消色差物镜与大视野平场目镜，照明系统采用LED照明方式，视场照明均匀。主要用于鉴定和分析金属内部结构组织，或用于观察材料表面的某些特性，如：划痕、裂纹、喷涂的均匀性等，简单便于理解操作。应用在工厂、实验室和教学及科学领域，是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。可观察5公斤以下不规则样品或者大体积高度样品，可选配数码相机成像、可与金相分析软件配合根据试样特性国标出金相分析报告。
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CM120BD-AF研究级电动12寸大平台半导体芯片晶圆LCD检查金相显微镜
研究级电动12寸大平台半导体检查显微镜CM120BD广泛应用于芯片/晶圆/LCD，粒子爆破检查等行业使用。采用半复消技术，集明场，暗场及偏光等多种照明方式，任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像，其微分干涉效果可与进口品牌相媲美。用户可根据实际应用进行功能选择，是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器，物理按钮和软件双控，进行远位数调节，12寸大工作平台特别是针对线路板切片测量，晶圆检测，金相材料，高分子材料等尺寸较大的样器进行分析检测，本机配备了偏振系统可做偏光检测，在半导体和PCB检测中，可消除杂光，细节更加清晰。同时可以选配DIC干涉附件插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度，特别适合观察导电粒子。
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CM120BD研究级12寸大平台金相显微镜硅片半导体检测
研究级12寸大平台半导体检查显微镜CM120BD广泛应用于芯片/晶圆/LCD，粒子爆破检查等行业使用。采用半复消技术，集明场，暗场及偏光等多种照明方式，任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像，其微分干涉效果可与进口品牌相媲美。用户可根据实际应用进行功能选择，是工业检测的有效工具。特别是针对线路板切片测量，晶圆检测，金相材料，高分子材料等尺寸较大的样器进行分析检测，本机配备了偏振系统可做偏光检测，在半导体和PCB检测中，可消除杂光，细节更加清晰。同时可以选配DIC干涉附件插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度，特别适合观察导电粒子。
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CM80BD-AF电动研究级金相显微镜晶圆检测半导体FPD检查
电动研究级材料检测显微镜CM80BD-AF采用全新半复消技术，集明场，暗场及偏光等多种照明方式，任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像，或根据实际应用进行功能选择，是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器，物理按钮和软件双控，进行远位数调节。8寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查，线路板切片测量，晶圆检测同时该产品还适用于金相材料，高分子材料的分析检测，本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板，可做偏光检测，在半导体和PCB检测中，可消除杂光，细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下，方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上，插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度，特别适合观察导电粒子。
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CM60BD研究级金相材料检测显微镜
研究级材料检测显微镜CM60BD采用全新半复消技术，集明场，暗场及偏光等多种照明方式，任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像，或根据实际应用进行功能选择，是工业检测的有效工具。配有6寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查，线路板切片测量，晶圆检测同时该产品还适用于金相材料，高分子材料的分析检测，本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板，可做偏光检测，在半导体和PCB检测中，可消除杂光，细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下，方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上，插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度，特别适合观察导电粒子。
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